关于控股子公司取得商标注册证书和实用新型专利证书的公告

证券代码：002213                证券简称：桂驰股份           公告编号：2021-070

深圳市桂驰创新科技股份有限公司

关于控股子公司取得商标注册证书

和实用新型专利证书的公告

本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、、准确和完整，，，没有虚假记载、
、、误导性陈述或重大遗漏
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深圳市桂驰创新科技股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司深圳市芯汇群微电子技术有限公司（以下简称“芯汇群”）于近日收到国家知识产权局颁发的1项《商标注册证书》及2项《实用新型专利证书》，，，具体情况如下：

一、、、商标注册证书

以上商标的取得，
，有利于加强公司注册商标的保护，，，防止有关商标侵权事件的发生。。。

二、、
、、实用新型专利证书

（一）实用新型名称
：散热芯片及电路板

1
、、、发明人：柯武生；张进国

2、
、、
、专利号：ZL 2020 2 1733700.9

3、
、、专利申请日
：2020年8月14日

4、、、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司

5、、、授权公告日：2021年4月13日

6、、专利权期限：十年（自申请日起算）

    （二）实用新型名称：存储器、、、、存储芯片以及存储芯片的保护电路

1、、发明人：洪华敏；王桂桂

2、
、、专利号：ZL 2020 2 1615200.5

3、、、、专利申请日：2020年8月5日

4、、、、专利权人：深圳市芯汇群微电子技术有限公司

5、
、、、授权公告日：2021年4月27日

6、
、、专利权期限：十年（自申请日起算）

本次知识产权的取得暂不会对公司近期的生产经营产生重大影响，，，，但有利于充分发挥公司知识产权优势，，进一步完善公司的知识产权保护体系，，
，提升公司的竞争力
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特此公告。。
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深圳市桂驰创新科技股份有限公司

董 事 会

2021年6月23日