1. 关于全资子公司完成工商变更登记的公告

      栏目:公司公告 发布时间:2022-03-11

      证券代码:002213                证券简称:桂驰股份           公告编号:2022-012

       

      深圳市桂驰创新科技股份有限公司

      关于全资子公司完成工商变更登记的公告


      本公司及董事会全体成员保证信息披露内容的真实、、、准确和完整,,,没有虚假记载、、、误导性陈述或重大遗漏。。


      深圳市桂驰创新科技股份有限公司(以下简称公司)于近日收到公司全资子公司芯汇群科技香港有限公司(以下简称“芯汇群香港”)的通知,,芯汇群香港对其董事及注册地址进行了变更,,,,并已取得了香港特别行政区公司注册处换发的《商业登记证》,,,具体变更情况如下:

      企业名称

      变更事项

      变更前

      变更后

      芯汇群科技香港有限公司

      董事

      张武贤

      连浩臻

      注册地址

      RM 1450, 14/F ETON TOWER 8 HYSAN   AVENUE CAUSEWAY BAY HK

      19H MAXGRAND PLAZA NO.3 TAI YAU   STREET SAN PO KONG KL

       

      变更后的《商业登记证》基本信息如下:

      1、、公司名称:芯汇群科技香港有限公司

      英文名称:SXMICRO TECHNOLOGY HK LIMITED

      2、、、、注册地址:19H MAXGRAND PLAZA NO.3 TAI YAU STREET SAN PO KONG KL

      3、、、、注册资本:1,000,000美元

      4、、、经营范围:电子产品及技术的研发、、销售、、贸易、、、、进出口业务

      5、、商业登记证号码:72779659-000-03-22-0

       

      除上述变更外,,,芯汇群香港工商登记的其他事项未发生变化。。。。

       

      特此公告。。。。

      深圳市桂驰创新科技股份有限公司

      2022310


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